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TOP > Effet Anti-Micro-crack d'un boîtier IC


Après avoir ôté l’emballage hydrofuge qui sert de couverture, le boîtier IC doit être impérativement soumis à l’utilisation durant le floor life(le temps limite de l’exposition à l’air), car dans le cas échéant, le boîtier IC absorbera l’humidité dans l’atmosphère et le taux d’absorption dépassera le seuil de tolérance. Si l’on met en application le boîtier IC contenant plus d’humidité que le taux toléré, la chaleur provoquée lors du Reflow, entraînera la dilatation de l’eau se trouvant dans la partie dite pad et produira alors dans environ 100% des cas, l’effet de Micro-crack(popcorn crack). Afin de contourner ce phénomène, il faudra placer au plus vite le boîtier IC tout juste sorti de l’emballage hydrofuge, dans la boîte déshumidificatrice McDRY, ce qui permet de marquer l’arrêt au floor life.

 

◎Concernant le floor life et le contrôle de la boîte déshumificatrice, leur norme est fixée par IPC-JEDEC-J-STD-033B.1 McDRY se réfère à cette norme.






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