| TOP > Mode de conservation du boîtier IC par IPC/JEDEC |
|
| ・Le mode de conservation par IPC/JEDEC après l’ouverture de l’emballage hydrofuge |
| |
Le mode de conservation |
L’opération et le coût |
L’évaluation |
| 1 |
| Consumer pendant la durée du floor life |
|
| ・ |
Selon le type du boîtier IC, le floor life diffère. Pour cette raison, il est très
difficile d’utiliser entièrement le boîtier IC après le déballage de la couverture hydrofuge pendant
le floor life tout en ajustant pour sa prochaine utilisation. |
|
△ |
| 2 |
| La manipulation de la boîte déshumidificatrice |
|
| ・ |
En conservant le boîtier IC avec le degré d’humidité inférieur à 5%RH dans une boîte déshumidificatrice, le floor life restera illimité, ce qui permet de ranger ou d’extraire le boîtier en temps et en dose voulus. L’équipement se fera alors juste au moment voulu. |
|
| ・ |
En comparaison avec le repackaging ou le traitement thermique,
cette méthode simplifie le processus et réduit considérablement les coûts d’investissement nécessaires
à l’opération. |
| ・ |
Le floor life peut être remis dans la boîte déshumidificatrice
.(Peut redémarrer
au niveau 2 à 3 en le laissant pendant 12 heures.)
(Peut redémarrer au niveau 4 à 5a en le laissant
pendant 8 heures.) |
| ・ |
Possibilité de conserver les produits détériolables à la chaleur, impossibles
à mettre au traitement thermique, telles des bobines de bande magnétique |
| ・ |
Peut être utilisé comme endroit de refuge en cas de problème causé lors
de la procédure de l’équipement. |
|
◎ |
| 3 |
|
| ・ |
Il y a un temps limité pour le repackaging
Par exemple, chez l’entreprise NEC electronics, le temps de tolérance après le repackaging est limité à 168 heures et le repackaging est autorisé seulement une fois. |
| ・ |
Pour la réutilisation, il faudra consacrer un temps non négligeable pour la vérification
des endroits abîmés du sac hydrofuge et pour la recharge de nouveaux dessiccatifs. |
| ・ |
La manipulation doit être effectuée rapidement du fait qu’après l’enlèvement de
la couverture hydrofuge, il ne reste que le délai de 60 minutes pour le repackaging. |
| ・ |
Pour refaire l’étiquetage, la qualité de l’étiquette est mise en question. |
|
△ |
| 4 |
|
| ・ |
Pour effectuer le traitement thermique d’un boîtier IC dépassant le floor life,
il faudra tenir compte du temps de l’équipement réel ; de ce fait, la manipulation demande un effort
considérable. |
| ・ |
Après avoir effectué le traitement thermique, l’épingle s’oxyde et la soudure perd
sa mouillabilité. |
| ・ |
Il faudra prendre la peine de remettre dans un appareil résistant à la chaleur.
Au moment du transfert dans cet appareil, l’exactitude de l’emplacement et la flexion de l’épingle
doivent être dûment observées. |
| ・ |
Il est impossible d’effectuer le traitement thermique à des produits tels que la
bobine de bande magnétique. |
|
△ |
| Le niveau appliqué au boîtier IC et le floor life |
|
|
IPC/JEDEC J-STD-033B (comité
de certification des standards de mémoire aux Etats-Unis)
Après l’ouverture de l’emballage hydrofuge du boîtier IC, le floor life est réparti
selon les niveaux suivants: |
| Niveau |
Floor life (Après l’ouverture de l’emballage hydrofuge, la durée de perméabilité du boîtier IC lorsque celui-ci est exposé à une condition atmosphérique située à l’inférieur de 30ºC, 60%RH) |
| 1 |
En dessous de 30ºC 85%RH Pas de floor life |
| 2 |
1 an |
| 2a |
4 semaines |
| 3 |
168 heures |
| 4 |
72 heures |
| 5 |
48 heures |
| 5a |
24 heures |
| 6 |
Un cas spécial : à utiliser après avoir effectué
le traitement thermique |
| L’indication par l’étiquette de garantie
sur l’emballage hydrofuge |
|
Selon la formalité, il est obligatoire de mentionner sur un emballage hydrofuge, le niveau, le floor life et le taux de l’humidité pour la conservation après l’ouverture de l’emballage comme l’exemple ci-dessous : |
 |
(C)2007 ERC Co., LTD. Tous droits réservés |
 |
|