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・Le mode de conservation par IPC/JEDEC après l’ouverture de l’emballage hydrofuge

  Le mode de conservation L’opération et le coût
L’évaluation
1
Consumer pendant la durée du floor life
Selon le type du boîtier IC, le floor life diffère. Pour cette raison, il est très difficile d’utiliser entièrement le boîtier IC après le déballage de la couverture hydrofuge pendant le floor life tout en ajustant pour sa prochaine utilisation.
2
La manipulation de la boîte déshumidificatrice
En conservant le boîtier IC avec le degré d’humidité inférieur à 5%RH dans une boîte déshumidificatrice, le floor life restera illimité, ce qui permet de ranger ou d’extraire le boîtier en temps et en dose voulus. L’équipement se fera alors juste au moment voulu.
En comparaison avec le repackaging ou le traitement thermique, cette méthode simplifie le processus et réduit considérablement les coûts d’investissement nécessaires à l’opération.
Le floor life peut être remis dans la boîte déshumidificatrice
.(Peut redémarrer au niveau 2 à 3 en le laissant pendant 12 heures.)
(Peut redémarrer au niveau 4 à 5a en le laissant pendant 8 heures.)
Possibilité de conserver les produits détériolables à la chaleur, impossibles à mettre au traitement thermique, telles des bobines de bande magnétique
Peut être utilisé comme endroit de refuge en cas de problème causé lors de la procédure de l’équipement.
3
Procedure de repackaging
Il y a un temps limité pour le repackaging
Par exemple, chez l’entreprise NEC electronics, le temps de tolérance après le repackaging est limité à 168 heures et le repackaging est autorisé seulement une fois.
Pour la réutilisation, il faudra consacrer un temps non négligeable pour la vérification des endroits abîmés du sac hydrofuge et pour la recharge de nouveaux dessiccatifs.
La manipulation doit être effectuée rapidement du fait qu’après l’enlèvement de la couverture hydrofuge, il ne reste que le délai de 60 minutes pour le repackaging.
Pour refaire l’étiquetage, la qualité de l’étiquette est mise en question.
4
Horneado
Pour effectuer le traitement thermique d’un boîtier IC dépassant le floor life, il faudra tenir compte du temps de l’équipement réel ; de ce fait, la manipulation demande un effort considérable.
Après avoir effectué le traitement thermique, l’épingle s’oxyde et la soudure perd sa mouillabilité.
Il faudra prendre la peine de remettre dans un appareil résistant à la chaleur. Au moment du transfert dans cet appareil, l’exactitude de l’emplacement et la flexion de l’épingle doivent être dûment observées.
Il est impossible d’effectuer le traitement thermique à des produits tels que la bobine de bande magnétique.



Le niveau appliqué au boîtier IC et le floor life
IPC/JEDEC J-STD-033B (comité de certification des standards de mémoire aux Etats-Unis)
Après l’ouverture de l’emballage hydrofuge du boîtier IC, le floor life est réparti selon les niveaux suivants:

Niveau Floor life (Après l’ouverture de l’emballage hydrofuge, la durée de perméabilité du boîtier IC lorsque celui-ci est exposé à une condition atmosphérique située à l’inférieur de 30ºC, 60%RH)
1 En dessous de 30ºC 85%RH Pas de floor life
2 1 an
2a 4 semaines
3 168 heures
4 72 heures
5 48 heures
5a 24 heures
6 Un cas spécial : à utiliser après avoir effectué le traitement thermique



L’indication par l’étiquette de garantie sur l’emballage hydrofuge
Selon la formalité, il est obligatoire de mentionner sur un emballage hydrofuge, le niveau, le floor life et le taux de l’humidité pour la conservation après l’ouverture de l’emballage comme l’exemple ci-dessous :






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