Wird ein IC-Baustein nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung nicht innerhalb der Floor-Life-Zeit (zulässige Zeit an der Atmosphäre) eingebaut, nimmt der IC-Baustein Feuchtigkeit aus der Atmosphäre auf und der zulässige Feuchtigkeitsabsorptionswert wird überschritten.Wenn ein IC-Baustein, der mehr als den zulässigen Wert an Feuchtigkeit aufgenommen hat, aufgelötet wird, nimmt der Wassergehalt, der sich durch die Hitze beim Reflow-Löten in der Basis des Halbleiterchips ansammelt, schlagartig zu, und in nahezu 100% der Fälle kommt es zu Mikrorissen (Popcorn-Effekt). Um dies zu verhindern, sollte ein aus der Feuchtigkeitsschutzverpackung entnommener IC-Baustein umgehend in dem McDRY ultra-feuchtigkeitsarmen Trockenschrank aufbewahrt, und damit die Floor-Life-Zeit angehalten werden.
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