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| ・Verwaltungsmethode von IC-Bausteinen nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung gemäß IPC/JEDEC |
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Verwaltungs-
methode |
Durchführbarkeit und Kosten |
Beurteilung |
| 1 |
| Verbrauch innerhalb der Floor-Life-Zeit |
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| ・ |
Je nach IC-Baustein ist die Floor-Life-Zeit verschieden, so dass eine Abstimmung der Anzahl der nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung übrigbleibenden und der beim nächsten Mal einzubauenden Bausteine und deren Verbrauch innerhalb der Floor-Life-Zeit schwierig ist. |
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△ |
| 2 |
| Trockenschrank Verwaltung |
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| ・ |
Durch die Aufbewahrung von IC-Bausteinen in einem Trockenschrank mit einer Luftfeuchtigkeit von maximal 5%RL wird die Floor-Life-Zeit unbegrenzt. Da eine Aufbewahrung/Entnahme der jeweils benötigten Menge möglich ist, wird ein bedarfsorientierter Einbau gewährleistet. |
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| ・ |
Im Vergleich zur Neuverpackung oder dem Trocknen kann eine bedeutende Kostenersparnis realisiert werden, da keinerlei Personal benötigt wird. |
| ・ |
Durch den Trockenschrank wird die Floor-Life-Zeit zurückgesetzt.
(In Klasse 2–3 ist ein Zurücksetzen innerhalb von 12 Stunden möglich)
(In Klasse 4–5a ist ein Zurücksetzen innerhalb von 8 Stunden möglich) |
| ・ |
Auch eine Verwaltung von Bandspulen etc., die schlecht hitzeverträglich sind und nicht gebacken werden können, ist möglich. |
| ・ |
Einstweilige Aufbewahrung bei eventuellen während der Produktion auftretenden Problemen. |
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◎ |
| 3 |
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| ・ |
Eine Neuverpackung ist zeitlich begrenzt.
Zum Beispiel wird die zulässige Zeit nach der Neuverpackung bei NEC Electronics auf 168 Stunden begrenzt, wobei eine Neuverpackung nur einmal möglich ist. |
| ・ |
Die Untersuchung auf Beschädigungen der wiederverwendeten Feuchtigkeitsschutzverpackung und der Austausch von Trockenmitteln sind aufwendig. |
| ・ |
Zwischen dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung und der Neuverpackung dürfen nur 60 Minuten vergehen, so dass rasches Handeln erforderlich ist. |
| ・ |
Bei der Neuverpackung bleibt die Unsicherheit der Verschlussdichte. |
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△ |
| 4 |
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| ・ |
Ein IC-Baustein, der die Floor-Life-Zeit überschritten hat, muss vor dem Einbau einer Trocknung unterzogen werden, was aufwendig ist. |
| ・ |
Durch die Trocknung kommt es zur Oxydation der Kontakte, so dass die Lötfähigkeit sich verschlechtert. |
| ・ |
Das Umlagern auf hitzebeständige Tabletts ist aufwendig. Außerdem besteht die Gefahr einer Positionsverschiebung oder einem Verbiegen der Kontakte beim Umfüllen. |
| ・ |
Bei Bandspulen etc. ist Backen nicht möglich. |
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△ |
| Klassen von IC-Bausteinen und Floor-Life |
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IPC/JEDEC J-STD-033D (Association Connecting Electronic Industries/Amerikanischer Industrieverband der Baugruppenhersteller)
Die Floor-Life-Zeit von IC-Bausteinen nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung ist in folgende Klassen unterteilt. |
| Klasse |
Floor-Life (Wasserabsorption/Lebensdauer von IC-Bausteinen nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung in einer Atmosphäre von maximal 30°C/60%RH) |
| 1 |
bei maximal 30°C/85%RH unbegrenzte Floor-Life-Zeit |
| 2 |
1 Jahr |
| 2a |
4 Wochen |
| 3 |
168 Stunden |
| 4 |
72 Stunden |
| 5 |
48 Stunden |
| 5a |
24 Stunden |
| 6 |
Backen ist unbedingt erforderlich. |
| Beschriftung der Feuchtigkeitsschutzverpackung |
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Auf der Feuchtigkeitsschutzverpackung sind die Klasse, die Floor-Life-Zeit, die Aufbewahrungsluftfeuchtigkeit nach dem Öffnen, usw. anzugeben. |
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