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・Verwaltungsmethode von IC-Bausteinen nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung gemäß IPC/JEDEC

  Verwaltungs-
methode
Durchführbarkeit und Kosten
Beurteilung
1
Verbrauch innerhalb der Floor-Life-Zeit
Je nach IC-Baustein ist die Floor-Life-Zeit verschieden, so dass eine Abstimmung der Anzahl der nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung übrigbleibenden und der beim nächsten Mal einzubauenden Bausteine und deren Verbrauch innerhalb der Floor-Life-Zeit schwierig ist.
2
Trockenschrank Verwaltung
Durch die Aufbewahrung von IC-Bausteinen in einem Trockenschrank mit einer Luftfeuchtigkeit von maximal 5%RL wird die Floor-Life-Zeit unbegrenzt. Da eine Aufbewahrung/Entnahme der jeweils benötigten Menge möglich ist, wird ein bedarfsorientierter Einbau gewährleistet.
Im Vergleich zur Neuverpackung oder dem Trocknen kann eine bedeutende Kostenersparnis realisiert werden, da keinerlei Personal benötigt wird.
Durch den Trockenschrank wird die Floor-Life-Zeit zurückgesetzt.
(In Klasse 2–3 ist ein Zurücksetzen innerhalb von 12 Stunden möglich)
(In Klasse 4–5a ist ein Zurücksetzen innerhalb von 8 Stunden möglich)
Auch eine Verwaltung von Bandspulen etc., die schlecht hitzeverträglich sind und nicht gebacken werden können, ist möglich.
Einstweilige Aufbewahrung bei eventuellen während der Produktion auftretenden Problemen.
3
Neuverpackung
Eine Neuverpackung ist zeitlich begrenzt.
Zum Beispiel wird die zulässige Zeit nach der Neuverpackung bei NEC Electronics auf 168 Stunden begrenzt, wobei eine Neuverpackung nur einmal möglich ist.
Die Untersuchung auf Beschädigungen der wiederverwendeten Feuchtigkeitsschutzverpackung und der Austausch von Trockenmitteln sind aufwendig.
Zwischen dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung und der Neuverpackung dürfen nur 60 Minuten vergehen, so dass rasches Handeln erforderlich ist.
Bei der Neuverpackung bleibt die Unsicherheit der Verschlussdichte.
4
Backen
Ein IC-Baustein, der die Floor-Life-Zeit überschritten hat, muss vor dem Einbau einer Trocknung unterzogen werden, was aufwendig ist.
Durch die Trocknung kommt es zur Oxydation der Kontakte, so dass die Lötfähigkeit sich verschlechtert.
Das Umlagern auf hitzebeständige Tabletts ist aufwendig. Außerdem besteht die Gefahr einer Positionsverschiebung oder einem Verbiegen der Kontakte beim Umfüllen.
Bei Bandspulen etc. ist Backen nicht möglich.



Klassen von IC-Bausteinen und Floor-Life
IPC/JEDEC J-STD-033D (Association Connecting Electronic Industries/Amerikanischer Industrieverband der Baugruppenhersteller)
Die Floor-Life-Zeit von IC-Bausteinen nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung ist in folgende Klassen unterteilt.

Klasse Floor-Life (Wasserabsorption/Lebensdauer von IC-Bausteinen nach dem Öffnen der Feuchtigkeitsschutzverpackung in einer Atmosphäre von maximal 30°C/60%RH)
1 bei maximal 30°C/85%RH unbegrenzte Floor-Life-Zeit
2 1 Jahr
2a 4 Wochen
3 168 Stunden
4 72 Stunden
5 48 Stunden
5a 24 Stunden
6 Backen ist unbedingt erforderlich.



Beschriftung der Feuchtigkeitsschutzverpackung
Auf der Feuchtigkeitsschutzverpackung sind die Klasse, die Floor-Life-Zeit, die Aufbewahrungsluftfeuchtigkeit nach dem Öffnen, usw. anzugeben.






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