Mientras más delgada sea la tarjeta de
circuitos impresos multicapa, mayor será la proporción de humedad. Si la cantidad de agua contenida sobrepasa
un 0.2% por peso, con el calor producido durante la soldadura por reflujo en el proceso de montaje se
producen problemas como la separación de las capas y la aparición de manchas (measling). Por este motivo,
se recomienda su almacenamiento en una caja seca de humedad ultra baja. |