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Datos de absorción de humedad y deshumidificación de los encapsulados de CI


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  Proceso previo: Horneada durante 24 horas a +125oC

Condiciones de medición
(1) Humidificación: Dejada durante 25 horas a un ambiente de +30ºC y 85% de HR (usar una habitación con humedad y temperatura estables)
(2) Deshumidificación: Almacenada en una caja seca con 5% de HR
(3) Después del horneado, almacenada en una caja seca con 5% de HR (ejemplo de almacenamiento en caja seca con 5% HR según la nueva IPC/JEDEC J-STD-033B.1)

Ejemplo de almacenamiento a baja humedad de
tarjetas delgadas de circuitos impresos multicapa

Mientras más delgada sea la tarjeta de circuitos impresos multicapa, mayor será la proporción de humedad. Si la cantidad de agua contenida sobrepasa un 0.2% por peso, con el calor producido durante la soldadura por reflujo en el proceso de montaje se producen problemas como la separación de las capas y la aparición de manchas (measling). Por este motivo, se recomienda su almacenamiento en una caja seca de humedad ultra baja.

Placa de circuito impreso (de epoxi de vidrio)
  Muestra: Tarjetas delgada de circuitos impresos multicapa 6 capas
Dimensiones: 50 x 100 x 1t
Condiciones de medición
Proceso previo: Horneado durante 24 horas a +125oC
Humidificación: hervida por dos horas
Deshumidificación: Almacenada en una caja seca con 5% de HR



Sustrato del soporte PBGA
 
 
  Condiciones de medición

Proceso previo: Horneada durante 24 horas a +125oC

(1) Dejada durante 25 horas a un ambiente de +30ºC y 85% de HR (usar una habitación con humedad y temperatura estables)
(2) Después de el procedimiento 1, almacenada en una caja seca con 5% de HR
(3) Después del horneado, almacenada en una caja seca con 5% de HR



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